CIQTEK HEM6000

CIQTEK HEM6000

Mikroskop CIQTEK HEM6000 oferuje zaawansowane technologie, takie jak wysokiej jasności działo elektronowe z dużą wartością prądu wiązki, szybki system odchylania wiązki elektronowej, wbudowane w stolik spowalnianie wiązki wysokim napięciem, dynamiczne sterowanie osią optyczną oraz immersyjny obiektyw z soczewką elektromagnetyczno-elektrostatyczną, aby osiągnąć wysoką szybkość akwizycji obrazu przy jednoczesnym zachowaniu wysokiej rozdzielczości obrazowania.

Zautomatyzowany proces obsługi mikroskopu został zaprojektowany z myślą o zastosowaniach wymagających bardziej wydajnego i inteligentnego obrazowania dużych obszarów próbki z wysoką rozdzielczością. Szybkość obrazowania jest ponad pięciokrotnie większa niż w przypadku konwencjonalnego skaningowego mikroskopu elektronowego z emisją polową (FESEM).

Wysokowydajna automatyzacja
W pełni automatyczny proces załadunku i rozładunku próbek oraz przechwytywania obrazów, sprawia, że całkowita prędkość obrazowania jest 5 razy większa niż w przypadku tradycyjnego FEG-SEM.
Duże pole widzenia
Technologia, która dynamicznie przesuwa oś optyczną zgodnie z zadanym zakresem skanowania, pozwala osiągać minimalne zniekształcenia na krawędziach obrazowanego pola widzenia.
Niskie zniekształcenia obrazów
Technologia rozbudowanego dwu-etapowego  spowalniania wiązki na stoliku próbki,  pozwala uzyskać niską energię lądowania przy jednoczesnym uzyskaniu obrazów o wysokiej rozdzielczości.
Szybki moduł skanowania
Czas przebywania wiązki to 10 ns/piksel, maksymalna prędkość akwizycji obrazu 2×100 milionów pikseli/s.
Elektrostatyczne odchylanie wiązki
Obrazowanie o dużym polu widzenia i wysokiej rozdzielczości, maksymalne pole widzenia do 64 µm × 64 µm przy 4 nm na piksel.
Elektromagnetyczne i elektrostatyczne odchylanie wiązki, immersyjna optyka
Soczewka immersyjna umożliwia obrazowanie o wysokiej rozdzielczości i niskich aberracjach.

Specyfikacja:

HEM6000-SEMI HEM6000-BIO HEM6000-LITE
Optyka

elektronowa

Źródło Działo elektronowe z emisją polową Schottky’ego)
Rozdzielczość w wysokiej próżni 1,5 nm / 1 kV (SE) 1,8 nm / 1 kV (BSE) 1,5 nm / 1 kV (BSE)
Zakres napięcia przyspieszającego od 0,1 kV do 30 kV

(tryb deceleracji)

od 6 kV do 30 kV od 6 kV do 30 kV
Zakres powiększenia 66– 1 000 000x
Soczewka obiektywu Obiektyw immersyjny z soczewką elektromagnetyczno-elektrostatyczną
Deflektor elektrostatyczny 5 stopniowy 4 stopniowy 4 stopniowy
Komora Kamera Kamera monitorująca głównej komory; kamera monitorująca komory załadunkowej
Maksymalna wielkość próbki Próbka o średnicy 4 cali
Stolik próbki X, Y ≥ 110 mm,

Z ≥ 16 mm

Automatyczna wymiana próbki

 

Czytsczenie komory załadowczej Zautomatyzowany system czyszczenia nisko reaktywną plazmą.
Akwizycja i przetwarzanie obrazów Czas przebywania wiązki w punkcje 10 ns/piksel
Szybkość akwizycji *100 M pikseli/s
Rozmiar obrazu 16 K*16 K
Detektory Nisko kątowy chowany detektor elektronów wstecznie rozproszonych

 

Opcja

 

Brak Standard
Nisko kątowy detektor elektronów wstecznie rozproszonych, zamontowany na dole

 

Opcja

 

Standard Brak
Detektor wewnątrzkolumnowy Standard Opcja Opcja
Wewnątrzkolumnowy detektor elektronów wstecznie rozproszonych pod wysokim kątem Opcja Opcja Opcja
Piezoelektryczny stolik próbki Opcja Opcja Opcja
Tryb wysokiej rozdzielczości z dużym polem widzenia (SW)

 

Opcja Opcja Opcja
Redukcja szumów AI; Łączenie dużych obszarów obrazu (Large Area Field Stitching); Rekonstrukcja 3D

 

Opcja Opcja Opcja
Akcesoria Śluza boczna 6” Opcja Opcja Opcja
Panel sterowania i trackball Opcja Opcja Opcja
Aktywny system izolacji antywibrazyjnej Opcja Opcja Opcja
Obsługa Nawigacja Nawigacja optyczna na obrazie, nawigacja uproszczona, trackball (opcja)

 

Funkcje automatyczne Automatyczna regulacja jasności i kontrastu, automatyczne ostrzenie (autofokus) oraz automatyczne ustawienie astygmatyzmu